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中财网讯：数据显示，AI浪潮下光模块正从400G快速迭代至1.6T乃至NPO、CPO，单只光模块锡膏价值量已从100G时代的0.3-0.75元/只跃升至1.6T时代的5-72元/只。预计2025年高端锡膏市场规模约6亿元，2027年将增至31.76亿元，2028年进一步达到44.28亿元。高端锡膏单克价格为T5的6-20倍，毛利率超过70%，远高于中低端10-40%的水平。

一份研报观点认为，锡膏作为电子连接“血管”，在光模块、AI PCB先进封装领域同时受益于总量扩张与技术升级，量价利三重共振特征显著。研报指出，当前高端锡膏仍以外资为主导，但国内企业已成功推出T7级产品并实现高速光模块应用，国产替代进入1-100放量阶段。研报认为，先进封装长期增长确定性强，将持续拉动高端锡膏需求。

研报指出，具备锡膏和锡粉核心能力的上下游企业最有望受益。其中唯特偶在T7高端锡膏领域已率先突破，有研粉材锡基焊粉国内市占率约15%位居首位，华光新材也在锡膏领域有所布局。

总结起来，研报侧重点是，AI硬件精度与集成度提升直接驱动高端锡膏单价和用量双升，叠加国产替代进程提速，相关公司业绩弹性有望充分释放，为板块带来显著投资机会。

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